Nach dem Wafersägen oder -schneiden sind die Waferoberflächen mit Partikeln und den Schneidehilfsstoffen, wie beispielsweise dem so genannten Slurry, verunreinigt. Die Reinigung ist vor der Weiterverarbeitung deshalb unumgänglich. Zum Erreichen einer hohen Sauberkeit der Waferoberflächen sind stabile Verhältnisse der Reinigerkomponenten Voraussetzung.
Die Reinigerkomponenten verbrauchen sich im Prozess durch den Reinigungsvorgang selbst, durch Binden von Verunreinigungen und durch Verschleppung unterschiedlich stark. Eine kontinuierliche Überwachung und verbrauchsgerechte Dosierung ist Voraussetzung für eine hohe Prozesssicherheit und damit Teilesauberkeit.
Für das kontinuierliche Überwachen und automatische verbrauchsgerechte Dosieren der Reinigerkomponenten bieten wir Ihnen individuell an Ihre Reinigungsprozesse angepasste Lösungen.
Das Bild zeigt den Zusammenhang zwischen der Sauberkeit der Wafer-Oberflächen und der Tensidkonzentration. Diese lässt sich einfach durch das Messen der Oberflächenspannung erfassen und nachdosieren.
Für eine flexible Atline-Überwachung empfiehlt sich besonders das robuste und leichte Handtensiometer DynoTester+. Mit ihm lassen sich in kürzester Zeit und vor Ort an der Anlage Messungen durchführen und Abweichungen erkennen. Somit kann einfach und schnell die Konzentration der waschaktiven Tenside und die Menge der zu ergänzenden Tensidkomponente ermittelt werden.
Eine kontinuierliche und automatische Messung der Oberflächenspannung für die automatische Dosierung der Tensidkomponente ist mit dem Prozess-Tensiometer SITA clean line ST einfach möglich. Dies kann durch Einbindung des Messsystems in die Anlagensteuerung oder Nutzung der Steuereinheit SITA clean line CC flexibel realisiert werden.
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